[实用新型]一种半导体芯片结构有效
| 申请号： | 202320438698.X | 申请日： | 2023-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN219513093U | 公开（公告）日： | 2023-08-11 |
| 发明（设计）人： | 刘伟锋 | 申请（专利权）人： | 上海精厚电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/32 | 分类号： | H01L23/32 |
| 代理公司： | 芜湖市昌强专利代理事务所(特殊普通合伙) 34203 | 代理人： | 张宇江 |
| 地址： | 201800 上海市嘉定*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体芯片结构，包括安装板和半导体芯片本体，所述安装板顶部的两侧均固定连接有壳体，所述壳体的内腔活动连接有移动板，所述移动板的一侧固定连接有夹板，所述夹板的正表面和背面均固定连接有限位板。本实用新型首先使用者将半导体芯片本体的底部与凹槽的内腔进行卡接，同时在放置的过程中，通过半导体芯片本体带动夹板向一侧移动，通过夹板带动移动板向一侧移动，通过移动板对伸缩杆和第一弹簧进行挤压，并带动固定杆向一侧移动，通过固定杆带动活动板向一侧移动，通过活动板对第二弹簧进行挤压，利用第二弹簧、伸缩杆和第一弹簧产生的反向力，在夹板和限位板的配合下对半导体芯片本体进行卡紧。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 结构 | ||
【主权项】：
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