[实用新型]一种电路板上料机构有效

专利信息
申请号: 202320525381.X 申请日: 2023-03-17
公开(公告)号: CN219383910U 公开(公告)日: 2023-07-21
发明(设计)人: 汤健平;彭三军 申请(专利权)人: 江西东讯精密制造有限公司
主分类号: B65G47/74 分类号: B65G47/74;B65G47/04;B65G47/91;B65G47/22;B65G47/248
代理公司: 江西九驰知识产权代理有限公司 36146 代理人: 李睿
地址: 337009 江西省萍乡市上*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 实用新型公开了一种电路板上料机构,包括有堆叠料上料装置和单块上料装置,所述单块上料装置连接在堆叠料上料装置一侧;所述堆叠料上料装置包括有固定架、带式输送机、升降气缸、升降架和上料机构,两个所述带式输送机对称安装在固定架上,所述升降气缸和上料机构安装在固定架上且位于两带式输送机之间,所述升降架固定在升降气缸动力杆上;所述单块上料装置包括有上料架、滚轴输送机、吸料气缸、固定板、吸盘和转料机构;本实用新型的一种电路板上料机构,其结构简单、方便实用,通过升降气缸将电路板送料车输送至带式输送机上,在通过上料机构将送料车上的电路板取下,同时将电路板矫正并输送至单块上料装置上。
搜索关键词: 一种 电路板 机构
【主权项】:
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