[实用新型]固晶基板传送线及固晶机有效
| 申请号： | 202320537232.5 | 申请日： | 2023-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN219435835U | 公开（公告）日： | 2023-07-28 |
| 发明（设计）人： | 吴开勉;傅柏达;曾国鹏 | 申请（专利权）人： | 深圳新益昌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L33/00;H01L25/075;H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 涂明军 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供了一种固晶基板传送线及固晶机，固晶基板传送线包括：机台；上板装置，安装于所述机台上；多个固晶平台，各所述固晶平台包括第一传输机构、夹持机构、支撑所述第一传输机构与所述夹持机构的第一安装座和移动机构，所述移动机构安装于所述机台上，所述移动机构的动力输出端与所述第一安装座相连；收板装置，安装于所述机台上；所述上板装置、多个所述固晶平台和所述收板装置沿X轴方向依次排列设置。本申请提供的固晶基板传送线及固晶机，能够简化基板的传输路径，有利于减小基板的传输路径长度，简化了固晶机结构，能够使得固晶机布局更加紧凑，且有利于降低设备成本。 | ||
| 搜索关键词： | 固晶基板 传送 固晶机 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
