[实用新型]一种MCOC结构的QFN8X8-68L封装框架有效
| 申请号： | 202320694788.5 | 申请日： | 2023-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN219286399U | 公开（公告）日： | 2023-06-30 |
| 发明（设计）人： | 姜旭波 | 申请（专利权）人： | 中科华艺（天津）科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/367 |
| 代理公司： | 天津合正知识产权代理有限公司 12229 | 代理人： | 李震勇 |
| 地址： | 300304 天津市东丽区华*** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种MCOC结构的QFN8X8‑68L封装框架，包括基岛以及置于基岛周侧的多个管脚，所述基岛上设有至少两个芯片固定区，且有多个管脚分别与芯片固定区相对应，以便于芯片固定区中的芯片与管脚电连接；基岛的四个角向外延伸出连接筋，且连接筋外端和与该连接筋相邻的管脚的外侧边沿平齐。本实用新型采用在基岛上设置多个芯片固定区，使得基岛上能固定多块芯片，缩短芯片之间的间距，同时增大了芯片的散热面积，通过基岛的角的连接筋与周边的框架连接，使得基岛在生产之前保持平整，以便于对芯片的焊窗之间进行打线电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 mcoc 结构 qfn8x8 68 封装 框架 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中科华艺（天津）科技有限公司，未经中科华艺（天津）科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202320694788.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
