[实用新型]一种带有自动上料功能的芯片封装机有效

专利信息
申请号: 202320766640.8 申请日: 2023-04-08
公开(公告)号: CN219476650U 公开(公告)日: 2023-08-04
发明(设计)人: 万杰;曾坚钢 申请(专利权)人: 江西省吉晶微电子有限公司
主分类号: H01L21/677 分类号: H01L21/677;H01L21/67;H01L21/683
代理公司: 广州辉久专利代理事务所(普通合伙) 44951 代理人: 谢燕钿
地址: 343000 江西省吉安市井*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 实用新型涉及一种芯片封装机,尤其涉及一种带有自动上料功能的芯片封装机。本实用新型的目的是提供一种带有自动上料功能的芯片封装机。本实用新型提供了这样一种带有自动上料功能的芯片封装机,包括有底座、支撑板、支撑架、驱动电机和转轴等,底座顶部右侧连接有支撑板,底座顶部左侧前后对称式连接有支撑架,后侧的支撑架后侧安装有驱动电机,支撑板上部转动式设置有转轴,两个支撑架之间也转动式设置有转轴。本实用新型的电动吸盘能够将芯片吸紧,在凹凸板的导向作用下,滑动板会往后运动,带动电动吸盘和芯片往后运动至输送带的正上方,然后控制电动吸盘松开芯片,使得芯片掉落在输送带上,从而达到自动上料的目的。
搜索关键词: 一种 带有 自动 功能 芯片 装机
【主权项】:
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