[实用新型]一种带有自动上料功能的芯片封装机有效
申请号: | 202320766640.8 | 申请日: | 2023-04-08 |
公开(公告)号: | CN219476650U | 公开(公告)日: | 2023-08-04 |
发明(设计)人: | 万杰;曾坚钢 | 申请(专利权)人: | 江西省吉晶微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67;H01L21/683 |
代理公司: | 广州辉久专利代理事务所(普通合伙) 44951 | 代理人: | 谢燕钿 |
地址: | 343000 江西省吉安市井*** | 国省代码: | 江西;36 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及一种芯片封装机,尤其涉及一种带有自动上料功能的芯片封装机。本实用新型的目的是提供一种带有自动上料功能的芯片封装机。本实用新型提供了这样一种带有自动上料功能的芯片封装机,包括有底座、支撑板、支撑架、驱动电机和转轴等,底座顶部右侧连接有支撑板,底座顶部左侧前后对称式连接有支撑架,后侧的支撑架后侧安装有驱动电机,支撑板上部转动式设置有转轴,两个支撑架之间也转动式设置有转轴。本实用新型的电动吸盘能够将芯片吸紧,在凹凸板的导向作用下,滑动板会往后运动,带动电动吸盘和芯片往后运动至输送带的正上方,然后控制电动吸盘松开芯片,使得芯片掉落在输送带上,从而达到自动上料的目的。 | ||
搜索关键词: | 一种 带有 自动 功能 芯片 装机 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造