[实用新型]一种高集成度嵌入式软件开发平台有效

专利信息
申请号: 202320921467.4 申请日: 2023-04-21
公开(公告)号: CN219370346U 公开(公告)日: 2023-07-18
发明(设计)人: 张琪;马付合;丁锋;彭江波;郑惠娟;吴聪聪 申请(专利权)人: 中兵通信科技股份有限公司
主分类号: G06F15/78 分类号: G06F15/78
代理公司: 新乡市平原智汇知识产权代理事务所(普通合伙) 41139 代理人: 杨杰
地址: 453000 河南省新乡*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 实用新型提供一种高集成度嵌入式软件开发平台,包括PowerPC处理器电路、ARM处理器电路、FPGA电路、网络交换电路、接口电路、运放电路与声码器;所述PowerPC处理器电路,用于多种通信协议的处理;所述ARM处理器电路采用于实现状态自检,完成基于CAN总线的通信协议处理;所述FPGA电路用于实现RapidIO接口数据通信、PowerPC处理器电路串口的扩展及复用、数据通路的切换。本实用新型实现了多种接口功能电路,大大减少了板载器件的种类和器件数量,提高了硬件平台的集成度,降低了功耗,提高了性能。
搜索关键词: 一种 集成度 嵌入式 软件 开发 平台
【主权项】:
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