[其他]一种控制和延长物质向周围环境物释放的叠层装置之生产方法无效
| 申请号： | 85102106 | 申请日： | 1985-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN85102106B | 公开（公告）日： | 1988-09-14 |
| 发明（设计）人： | 卡迪纳奥 | 申请（专利权）人： | 美国辉瑞有限公司 |
| 主分类号： | A61D7/00 | 分类号： | A61D7/00;A61K9/24;B32B31/16 |
| 代理公司： | 中国专利代理有限公司 | 代理人： | 罗宏,刘元金 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种控制和延长至少一种活性剂向周围环境物释放的叠层装置之制备方法，其使该装置包括至少一层芯片，该芯片包括存在于聚合物基体中的上述制剂和最佳实施方案中的与上述制剂混和形成的一种孔隙增强剂；该芯片被交替地夹或插在共延展的惰性聚合物薄膜之间，薄膜基本上对该环境物和上述制剂是不渗透的，该装置有一个或多个通过该芯片和所说的薄膜的大孔。在该装置的改进型中，其装置的周边覆盖着一层基本上对环境物和上述制剂呈不渗透的惰性聚合物薄膜。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 控制 延长 物质 周围环境 释放 装置 生产 方法 | ||
【主权项】：
1.一种控制和延长至少一种活性剂释放到周围环境物的装置之生产方法，其方法包括：将至少一块含有由该活性剂和一种聚合物基体所组成的混合物的芯片层压在共延展的聚合物薄膜之间，而所述薄膜对该的环境物和对活性剂基本上是不能渗透，然后再将一个或许多个大孔穿过所说的各薄膜和所说的芯片，所说的大穿孔的直径和排列形式与被选定的该芯片厚度有关，而被选定的芯片厚度是为了使该芯片有足够的内侧面积暴露于所说的环境物中，以得到该活性剂的理想释放速率。
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