[其他]绝缘瓷套低温自催化镀镍镀铜工艺无效
| 申请号： | 85102168 | 申请日： | 1985-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN85102168B | 公开（公告）日： | 1987-06-10 |
| 发明（设计）人： | 章兆兰 | 申请（专利权）人： | 陕西师范大学 |
| 主分类号： | C23C18/16 | 分类号： | C23C18/16;H01G13/00 |
| 代理公司： | 陕西师范大学专利代理事务所 | 代理人： | 樊锁强 |
| 地址： | 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 电力电容器绝缘瓷套低温自催化镀镍、镀铜工艺，系瓷套表面金属化技术。早先，电力电容器绝缘瓷套金属化一直采用传统的被银工艺。本发明是对绝缘瓷套进行预处理后，再采用低温自催化镀镍、镀铜的方法达到绝缘瓷套金属化。本发明以镍、铜代银，节省了大量的贵重金属白银；镀层均匀致密，耐磨性好，附着力强，易于焊接；提高劳动生产率31倍；原料成本仅为被银工艺的5％。施镀不需或稍需热量，大大降低了能耗。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘 低温 催化 镀铜 工艺 | ||
【主权项】：
1.电力电容器绝缘瓷套金属化的方法，其特征在于将预处理后的瓷套，用化学镀的方法，先低温自催化镀镍，然后再低温自催化镀铜。
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- 专利分类
C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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