[其他]用于高频头壳体焊接的焊接浆料上浆装置无效
| 申请号： | 85102934 | 申请日： | 1985-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN85102934A | 公开（公告）日： | 1986-10-08 |
| 发明（设计）人： | 刘永康;周旭东 | 申请（专利权）人： | 核工业部第八研究所 |
| 主分类号： | B23K37/06 | 分类号： | B23K37/06;B23K5/22 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 严一瑾 |
| 地址： | 上海邮政8*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明是一种在使用焊接浆料焊接高频头壳体技术中，将焊接浆料定量定位加到壳体需焊部位的机械装置。将它和专用焊接浆料配合形成新的高频头壳体焊接工艺，可取代现有的手工焊接工艺。它由有孔的拖板定量输送浆料、活塞头挤出浆料、上浆模板承接浆料，加上其它部件和控制电路及气路完成对壳体的自动化上浆过程。提高了产量和质量一致性，降低了劳动强度和焊料消耗。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 高频头 壳体 焊接 浆料 上浆 装置 | ||
【主权项】：
1、一种适用于高频头壳体焊接技术的焊接浆料上浆装置。其特征在于本装置由上浆机及上浆模板组成。上浆时，上浆模板盖在高频头壳体上，上浆机将焊接浆料定量定位地加到上浆模板上的凹坑内，经过加热，凹坑内的浆料即流到高频头壳体的接缝上，进行流动焊接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于核工业部第八研究所，未经核工业部第八研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/85102934/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：室温自动调节器
- 下一篇：6，6-二溴青霉烷酸1，1-二氧化物的制造方法
