[其他]高分子热敏体无效

专利信息
申请号: 85104023 申请日: 1985-05-25
公开(公告)号: CN85104023B 公开(公告)日: 1988-05-04
发明(设计)人: 保阪富治;岸本良雄;下间亘 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: C08L77/00 分类号: C08L77/00;H01C7/04;//
代理公司: 中国专利代理有限公司 代理人: 林长安
地址: 日本大阪府门*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 在含有N-烷基置换酰胺成分或醚酰胺成分的聚酰胺的高分子基体中,添加苯酚系化合物的醛缩聚体而成的高分子热敏体,其电阻阻抗等电气的特性因湿度而引起的变动极小,适宜于作为取暖用具的可挠性温度传感器和热敏加热器使用。
搜索关键词: 高分子 热敏
【主权项】:
1.一种高分子热敏体,其特征为,在含有至少20%包括N-烷基置换酰胺成分或醚酰胺成分的聚酰胺高分子基体中,添加苯酚系化合物的醛缩聚物而形成,其中所说苯酚系化合物的醛缩聚物是以5~30重量份添加到高分子基体100重量份上。
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