[其他]导电金属层的转接叠合无效
| 申请号： | 85104170 | 申请日： | 1985-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN85104170A | 公开（公告）日： | 1986-11-26 |
| 发明（设计）人： | 波尔·费舍尔;罗伯特·潘泽 | 申请（专利权）人： | 斯托弗化学公司 |
| 主分类号： | H05K3/38 | 分类号： | H05K3/38;B32B7/12 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利代理部 | 代理人： | 刘梦梅,崔晓光 |
| 地址： | 美国康涅狄格*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 基本上连续的和无微孔的导电金属通过使用一个转接叠层粘结到非导电性支撑体上(例如，环氧玻璃聚酯胶板)。转接叠层包括涂在脱膜涂层载体薄膜，金属层和粘结剂。粘结到支撑体上之后，剥去载体薄膜，金属层就粘结在支撑体上。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 金属 转接 叠合 | ||
【主权项】：
1、转接叠层适合于把基本上连续的和导电的金属层粘结到非异电支撑体上，其包括：(a)载体膜；(b)粘接到载体膜一面上的脱模涂层；(c)适于形成金属层的异电金属层，其粘结到脱模涂层上；(d)粘接到金属层上的暴露的树脂粘结剂，在整个叠合层表面上，金属层以及与粘接剂的粘接力比脱模层的粘接力大得多。
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