[其他]均匀分布密度的加工方法在审
| 申请号： | 85107672 | 申请日： | 1985-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN85107672A | 公开（公告）日： | 1987-05-06 |
| 发明（设计）人： | 约翰·P·多赫蒂;戴维德·L·杜福尔;鲁塞尔·E·吉伯;迈克尔·J·苏利万 | 申请（专利权）人： | 霍尼韦尔信息系统公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利代理部 | 代理人： | 沙捷 |
| 地址： | 美国马萨诸*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 按预定方式对具有将以1∶1比例制作在印刷电路板上的电路图精确图像的原版底片进行修改。这具有使印刷线路板或片两面均匀分布金属导线数量的效果。这样做得的板或片在经过制作过程的电沉积周期时，可使两边电镀均匀。 | ||
| 搜索关键词： | 均匀分布 密度 加工 方法 | ||
【主权项】：
1、一种为消除多层印刷线路板上不均匀镀层的修改原始模版底片的方法，该模版底片至少具有一层所说多层印刷线路板的印刷线路模板的图象；该方法包括以下步骤：制作具有所说原始模版底片线路布线图的精确图象的第一底片；制作具有覆盖该板全部有用面积的预定等密度分布模板图形的第二底片；由包含有所说原始模板精确图形的所说第一底片制作第三模板底片，它按预定的放大量大于所说的精确图形；以及继续用照相方法合成不同的第一，第二和第三底片以产生含有所说印刷线路布线模板的蚀刻图象及所说等密度分布模板的所模版底片。
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