[其他]在一块半导体晶片上涂盖一层感光材料的方法及装置无效
申请号: | 85108189 | 申请日: | 1985-11-10 |
公开(公告)号: | CN1003751B | 公开(公告)日: | 1989-03-29 |
发明(设计)人: | 赫尔曼·厄恩斯特·杜恩维尔德 | 申请(专利权)人: | 菲利浦光灯制造公司 |
主分类号: | 分类号: | ||
代理公司: | 中国专利代理有限公司 | 代理人: | 曹永来;李晓舒 |
地址: | 荷兰艾恩德*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 在一个将一层感光材料涂敷在半导体材料晶片3的方法中,液体状的感光材料被涂敷在晶片上然后旋转晶片令感光层达到所需的厚度。存在于晶片3边缘6的感光材料7由一被引向这个边缘的液体喷流将感光材料溶解,该喷流首先被引向半导体材料的晶片以外的地方,然后该液体喷流被引向晶片的边缘,最后,该液体喷流会再次被引向晶片以外的地方并将该液体的供应关上。 | ||
搜索关键词: | 一块 半导体 晶片 上涂盖 一层 感光材料 方法 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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