[其他]具有能在集成电路中集成的霍耳元件的装置

摘要

集成在半导体材料中的霍耳元件(1)，其有源区被具有连接头(R)的环包围，其输出(S1)经控制电路(24、25、26、27)与(R)相连。所述控制电路和环用于保证(1)的时间及温度稳定性和线性，前者包括实测值处理器(24)、额定值发生器(25)和额定值/实测值微分器(26、27)，(26、27)由差分放大器(26)和反相放大器(27)串联组成。(24)是绝对值发生器，它具有控制器(28)、转换器(29)、反相放大器(30)和电压跟踪器(31)。(1)由电流发生器(23)供电。

主权项

1.具有一个在集成电路中可集成的霍耳元件的装置，它具有两个传感器连接触点和至少两个电流连接触点，它们大部分被设置在霍耳元件的上表面上，这个霍耳元件的有源区至少在侧面被一个环所包围，环具有一个环连接头，组成环的材料类型与组成霍耳元件有源区和连接触点的材料类型相反，其特征在于，霍耳元件(1)被埋入半导体材料的内部，环(8)被盖板(9)和底板(10)扩大，以致于扩大的环(8、9、10或11)从所有方向上包围霍耳元件(1)的有源区(7)，霍耳元件(1)的传感器、和电流连接触点(2或6)，穿过盖板(9)和底板(10)直到和霍耳元件(1)的有源区(7)发生电接触，环(8)、盖板(9)和底板(10)由相同类型的材料组成，它们彼此之间都发生电接触。