[其他]半导体集成电路/系统无效
| 申请号： | 86106824 | 申请日： | 1986-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN86106824A | 公开（公告）日： | 1987-06-03 |
| 发明（设计）人： | 肯尼斯·奥斯汀 | 申请（专利权）人： | 皮尔金顿微电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/00 | 分类号： | H01L27/00;H01L21/70 |
| 代理公司： | 中国专利代理有限公司 | 代理人： | 肖春京 |
| 地址： | 英国英格兰*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 每个可组合半导体集成电路的成品具有在分离位置上形成的多个逻辑电路。对于每个逻辑电路，可选择的直接导通/不导通的连接通路，以自其输出到另一个逻辑电路的第一组输入而其输入又来自另一个逻辑电路的第二组输出的方式扩展。所有逻辑电路的全部组各不相同。描述了多功能的可组态输入/输出装置，还描述了采用可逆晶体管装置的重新组态数据处理系统。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 集成电路 系统 | ||
【主权项】：
1、一种可组态半导体集成电路的成品，包括一个分别在分离位置(10S)上，形成两种具有多个逻辑电路(10)的区域(300)，和一个在逻辑电路输入和输出之间的限制信号转换系统(14)，它提供在其导通状态时的每个可选择的直接连接通路(14A、B、C、F)，这些扩展的通路，对每个所述的逻辑电路(10R)来说，其输出传送到另外的所述逻辑电路的第一组(FS)的输入，而其输入又来自另外的所述逻辑电路的第二组(SS)的输出，所有的组(对于所有的逻辑电路)中的每一个都是独立的。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
