[其他]印制电路用柔性复箔材料新制造方法无效
| 申请号： | 87102318 | 申请日： | 1987-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN87102318A | 公开（公告）日： | 1987-12-23 |
| 发明（设计）人： | 刘俊泉 | 申请（专利权）人： | 刘俊泉 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 北京市宣*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 印制电路用柔性复箔材料按英国标准称为挠性复铜箔聚酰亚胺薄膜(PI—F—CU—10)或挠性复铜箔聚酯薄膜(PETP—F—OU—9)，它们是由聚酰亚胺薄膜或聚酯薄膜与电解铜箔复合而成。本发明之特征是将成膜高聚物(或树脂)直接涂在铜箔表面，经处理作成各种各样的印制电路。用柔性复铜箔材料。这种方法大大简化了生产工序，提高了生产效率，降低了产品成本。 | ||
| 搜索关键词： | 印制电路 柔性 材料 制造 方法 | ||
【主权项】：
印制电路用柔性复箔材料是由聚酰亚胺薄膜或聚酯薄膜与电解铜箔复合而成；本发明之特征是非采用预先制成的薄膜，又省去了复合工序，完全改变了现行的生产印制电路用柔性复铜箔材料的方法。1、由本发明之特征将成膜高聚物(或树脂)涂在铜箔表面，经后处理，一步作成印制电路用柔性复箔材料。
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