[其他]封装零部件漏孔检测筛选法及装置无效
| 申请号： | 87106017 | 申请日： | 1987-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN87106017A | 公开（公告）日： | 1988-04-06 |
| 发明（设计）人： | 刘振茂;张国威;刘晓为;陈德源 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学 |
| 主分类号： | G01M3/06 | 分类号： | G01M3/06 |
| 代理公司： | 哈尔滨工业大学专利事务所 | 代理人： | 黄锦阳 |
| 地址： | 黑龙江省哈*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 用被检零部件和检漏系统构成一个可以充纳气体的腔体，再将此腔体浸没在试验液体(乙醇或水)中，给腔体充以压强为PG的气体(空气、氮气等)，当PG大于从漏孔产生气泡的临界压强Pγ0时，就从漏孔产生气泡而检出漏孔。采用气体的混合流模型分析气体通过漏孔的运动规律，得在此模型下气泡法检漏灵敏度R×1(漏率与漏孔长度乘积)与压强PG关系。本发明可应用于电子元器件以及有密封要求的其它装置的零部件密封性进行定量检测和定性筛选。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 零部件 漏孔 检测 筛选 装置 | ||
【主权项】：
1、一种用于封装零部件漏孔检测的方法，其特征在于将被测部件和检漏装置构成一个可以充气的腔体，再用试验液体复盖过被检零部件1～2厘米深，用高压气瓶通过检漏装置的管道给腔体充以一定气压的气体，观察液体中是否有气泡产生，并根据腔体内的气体压强和零部件漏孔结构测出漏孔的漏率。
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