[发明专利]真空封装方法和设备

摘要

其上带有包装物品11a的支持托盘6a，由位于第一模腔部分12中的覆盖薄膜片8铺盖着，该覆盖薄膜片向上与浅的第一模腔的已知热的模壁相接触。然后，包装物品11a，支持托盘6a和覆盖薄膜片8的组合向前推进至由较深的第二模腔形成的第二模腔部分13覆盖薄膜片可以被吸入第二模腔，同时抽真空口20通过在托盘6a的窄缝将真空施加于随后的封装件的内部。

主权项

1.一种真空封装方法，它包括：将物品置于两张塑料薄膜片之间；将薄膜片之一由物品上脱离，使其与一个加热的模腔相接触，以便同时使其产生局部变形并通过热传感进行加热；将两张薄膜片之间的空间内施加真空；和使上述一张薄膜片物品和另一张薄膜片接触以形成一个密封的包装件；其特征在于，在将两张薄膜片之间的空间内施加真空之前，将该薄膜片吸入一个更深的模腔以便使薄膜片在离开物品的方向进一步拉伸变形。