[发明专利]一种埋栅型电感应晶体管(SIT)的制造方法无效
申请号: | 88102598.4 | 申请日: | 1988-04-22 |
公开(公告)号: | CN1017485B | 公开(公告)日: | 1992-07-15 |
发明(设计)人: | 朱文有 | 申请(专利权)人: | 朱文有 |
主分类号: | H01L21/18 | 分类号: | H01L21/18 |
代理公司: | 宁夏发明专利服务中心 | 代理人: | 罗永前 |
地址: | 宁夏回族自*** | 国省代码: | 宁夏;64 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明对静电感应晶体管(SIT)提出一种新的制造方法和工艺控制方法。这种方法使SIT的结构形成半埋栅的结构,在光刻源区时,将大面积的源区套刻在除栅墙外的源条和栅区上,以便进行大面积的源扩散。栅接触孔区直接在栅墙上光刻而成。这种方法解决了以前几种静电感应晶体管制造工艺难度大,成品率低的不足。本发明提供的方法,利用一般的晶体管生产设备和手段即可进行大量生产,使成品率提高,成本降低满足市场需要。 | ||
搜索关键词: | 一种 埋栅型 电感应 晶体管 sit 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种埋栅型静电感应晶体管(SIT)的制造方法,主要工艺过程和一般晶体管制造方法相同,工艺过程为:硅片氧化→光刻栅区→栅区扩散→二次氧化→光刻源区→源区扩散→三次氧化→光刻引线孔→蒸铝→光刻铝→合金→中测→划片→烧结→压焊→封帽→老化等,其特征在于:a.光刻源区时,将大面积的源区按版图3套刻在栅区2和源条1上,源区的版图3盖住除掉栅墙17以外的栅区2和源条1上,然后在上述光刻成的大面积的源区3内进行源扩散,形成半埋栅结构;b.在栅墙17上直接光刻栅接触孔5,经蒸铝后形成金属化区7。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于朱文有,未经朱文有许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/88102598.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:钛酸钡基介电组合物粉末
- 下一篇:硫酸亚铕的制备工艺
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造