[其他]双岛-梁-膜结构压力传感器无效
| 申请号： | 88211371 | 申请日： | 1988-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN88211371U | 公开（公告）日： | 1988-12-28 |
| 发明（设计）人： | 王言;于连忠;鲍敏杭 | 申请（专利权）人： | 复旦大学 |
| 主分类号： | G01L9/06 | 分类号： | G01L9/06 |
| 代理公司： | 复旦大学专利事务所 | 代理人： | 陆飞,滕怀流 |
| 地址： | 上海市邯郸*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型是一种芯片为双岛——梁——膜结构的半导体压力传感器。碰梁横贯双岛，并将硅膜分为对称的两个部分，力敏元件设置在硅梁上。与传统的膜式结果相比。有将应力二次集中的效果，提高了传感器的灵敏度和线性度。可用于微压测量领域，也可用力和加速度的测量领域。 | ||
| 搜索关键词： | 双岛 膜结构 压力传感器 | ||
【主权项】：
1、一种芯片为双岛、梁、膜结构的半导体压力传感器，双岛在硅膜背面，其特征为在硅膜正面有一横贯两个硅岛，并将硅膜分为对称两个部分的硅梁，力敏元件设置在岛与岛之间及岛与边界的硅梁上。
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