[发明专利]探测和修补接合处隙缝的方法无效
| 申请号： | 90104976.X | 申请日： | 1990-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN1049046A | 公开（公告）日： | 1991-02-06 |
| 发明（设计）人： | 戴维·布鲁斯·贝朗;克图·林奇·沙特勒;斯蒂芬·约翰·坦赞;罗纳德·彼得·卡普;杰拉尔德·欧文·马伦;约翰·约瑟夫·麦吉泰安;约翰·弗朗西斯·丹尼尔斯;菲利普·威尔克斯·凯特尔;劳伦斯·詹姆斯·科伊尔;克利福德·特伦斯·帕克;弗雷德比·乔治·金;克雷格·约瑟夫·泽阿;约翰·L·莫里斯 | 申请（专利权）人： | 西屋电气公司 |
| 主分类号： | F01D25/00 | 分类号： | F01D25/00;F01D5/28;B23Q23/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利代理部 | 代理人： | 杜日新 |
| 地址： | 美国宾夕*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 使用多种间隙测量方法去绘制接合处的间隙图。利用此图制定一修复计划以及进行最少的修理工作就能使接合表面匹配。 | ||
| 搜索关键词： | 探测 修补 接合处 隙缝 方法 | ||
【主权项】：
1、一种加工接合处的方法，包括：测量接合处两相邻表面之间的间隙；和通过使两表面匹配而减少间隙，其特征在于，使用可压缩的间隙测量介质测量此间隙，接合处的表面按间隙测量结果被仿形；和以此两仿形图组合以产生一无间隙接合面仿形图。
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