[发明专利]固化电子功能块无效
| 申请号： | 91104603.8 | 申请日： | 1991-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN1061317A | 公开（公告）日： | 1992-05-20 |
| 发明（设计）人： | 孙喜权 | 申请（专利权）人： | 孙喜权 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 231601 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 一种把完成指定功能的电子电路中所有元器件相互胶固的固化电子功能块；不用印刷电路板作为电子元器件和相互间连接导线的支承基板，直接利用电子元器件交承电子元器件，经密集焊连完成互支承电路体；经屏蔽和封套，用胶粘剂将所有电子元器件胶合固化成一块整体；具有缩小电子电路的体积，强化了电子电路的机械性能、电性能和环境适应性能。 | ||
| 搜索关键词： | 固化 电子 功能块 | ||
【主权项】：
1、制作固化电子功能块的方法，其特征在于包含下列步骤：利用电子元器件支承电子元器件焊连成互支承电路体；用胶粘剂将互支承电路体胶合固化成一块整体；对固化互支承电路体进行屏蔽封套并胶合固化成固化电子功能块。
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