[发明专利]增阻电阻焊焊接工艺无效
| 申请号： | 92109902.9 | 申请日： | 1992-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN1034857C | 公开（公告）日： | 1997-05-14 |
| 发明（设计）人： | 陈晓风;刘方军;孙长义 | 申请（专利权）人： | 中国科学院金属研究所 |
| 主分类号： | B23K11/16 | 分类号： | B23K11/16;B23K11/10 |
| 代理公司： | 中国科学院沈阳专利事务所 | 代理人： | 朱光林 |
| 地址： | 110015 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种接触焊接工艺，其方法是一金属填加片的上下表面，经膜化增加接触电阻处理后，将该膜化处理的金属填加片放入两焊件的两个被焊表面之间，后将放入金属填加片的两焊件置于两电极间压紧，又在两焊件的两个被焊表面经膜化增加接触电阻值处理后，两焊件置于两电极间压紧，瞬间通过大电流完成焊接。本发明之优点可用小功率(0.5KW)电源焊接厚件，节约电能，焊接强度高，最适于飞船，高层建筑和野外作业焊接修复工作使用。 | ||
| 搜索关键词： | 电阻 焊接 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种增阻电阻焊焊接工艺，其特征在于，在两焊件的两个被焊表面经膜化增加接触电阻值处理后，两焊件置于两电极间压紧，瞬间(＜10ms)通过大电流完成焊接。
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