[发明专利]一种粉末镀银镀料及其配制工艺无效
| 申请号： | 92113826.1 | 申请日： | 1992-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN1088999A | 公开（公告）日： | 1994-07-06 |
| 发明（设计）人： | 郑永芳 | 申请（专利权）人： | 上海电焊机厂 |
| 主分类号： | C23C30/00 | 分类号： | C23C30/00;C23C24/02 |
| 代理公司： | 中国科学院上海专利事务所 | 代理人： | 黄桂娟 |
| 地址： | 200093*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明一种粉末镀银镀料及其配制工艺，涉及金属材料的镀覆镀料，其具体组成为硝酸银(AgNO3)1—9％，氧化镁(MgO)15—40％，尿素(NH2)220—30％，十二苯基磺酸钠(C12H25C6H4SO4Na)1—2％，硫脲(CSN2H4)35.4—57％，以上每组配方各组分含量百分比的总和不超过100％。其配制工艺为将硝酸银与过量硫脲组成粉末再进行混合。本发明镀料中的游离银离子的含量降至最低，从而保证了镀料的质量，防止了镀银层的泛黑。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 粉末 镀银 料及 配制 工艺 | ||
【主权项】：
1、一种镀银镀料包括银盐的络合物，抗氧化剂，分散剂以及载体填料，其具体组成为：硝酸银(AgNO3)1-9%氧化镁(MgO)15-40%尿素(NH2)220-30%十二苯基磺酸钠(C12H25C6H4SO4Na)1-2%硫脲(CSN2H4)35.4-57%以上每组配方各组份含量百分比的总和不超过100%。
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