[实用新型]改进结构的电脑微晶片的致冷式散热器无效
| 申请号： | 93247810.7 | 申请日： | 1993-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN2179603Y | 公开（公告）日： | 1994-10-12 |
| 发明（设计）人： | 林伟堂 | 申请（专利权）人： | 林伟堂 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 三友专利事务所 | 代理人： | 朱黎光 |
| 地址： | 台湾省台北*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电脑微晶片的致冷式散热器，为准确地对热电效应冷却偶进行自动控制而对传统结构作出改进。由一组扣合弹片上下顺序地将散热片、热电效应冷却偶、薄金属导热片与电脑微晶片贴紧固定。风扇安装在散热片上方的扣合弹片上，热敏元件安装在导热片侧边的L形挡板上，热电效应冷却偶透过金属导热片冷却微晶片，热敏元件可测得真正的微晶片表面温度送热电效应冷却偶的温度监控电路，以线性地控制热电效应冷却偶的输出。 | ||
| 搜索关键词： | 改进 结构 电脑 晶片 致冷 散热器 | ||
【主权项】：
1、一种改进结构的电脑微晶片的致冷式散热器，包括风扇、散热片、热电效应冷却偶、热电效应冷却偶的温度监控电路及其向温度监控电路提供温度参数的热敏元件，其特征在于：还包括紧夹在所述热电效应冷却偶与电脑微晶片间的薄金属导热片；所述的热敏元件贴紧安装在所述薄金属导热片侧边的L型挡片上；还包括一组将所述散热片、热电效应冷却偶、薄金属导热片与电脑微晶片上下顺序贴紧固定的冂型扣合弹片，所述的风扇安装固定在散热片上方的扣合弹片上。
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