[发明专利]具有绝缘体支固外引线的封装电子器件及其制造方法无效
| 申请号： | 94107982.1 | 申请日： | 1994-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN1098822A | 公开（公告）日： | 1995-02-15 |
| 发明（设计）人： | 内藤孝洋;田中茂树;铃木博通;沖永隆幸;江俣孝司;崛内整;小俣诚;山田胜 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立制作所;日立微机系统公司;日立超爱尔;爱斯;爱工程股份公司;日立北海半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28;H01L23/48 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王以平 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种封装电子器件具有一个电子器件和一些细长引线。电子器件和细长引线的一部分用模塑材料包封起来。支持用的绝缘材料插入在从封装件伸出的相邻引线之间用以支持细长引线的伸出部分。支持用绝缘材料与模塑材料连成一件，并由绝缘连接材料在引线外端处彼此连接。模塑材料、支持用绝缘材料和连接材料在同一模塑步骤中形成，后者最终可被切去。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 绝缘体 外引 封装 电子器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种封装电子器件，它包含：一个带有连接导体的电子器件；多个带有彼此相对的第一端和第二端的细长引线，上述引线的第一端用来连接电子器件的上述连接导体；以及一个包封上述电子器件和上述细长引线(包括引线的第一端)以形成一个封装件的第一电绝缘构件，上述细长引线的第二部分(包括引线的第二端)从上述封装件中伸出；其特征在于：每一个第二电绝缘构件插入在上述细长引线相邻第二部分之间用来支固上述细长引线的上述第二部分，上述第二电绝缘构件与上述第一电绝缘构件是连成一体的；以及第三电绝级构件与上述第二电绝缘构件连为一体，并且在上述细长线的上述第二端处将上述各第二电绝缘构件进行物理连接。
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