[发明专利]电解整修研削方法及装置无效
| 申请号： | 94108654.2 | 申请日： | 1994-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN1078832C | 公开（公告）日： | 2002-02-06 |
| 发明（设计）人： | 大森整 | 申请（专利权）人： | 理化学研究所 |
| 主分类号： | B23H5/08 | 分类号： | B23H5/08;B24B53/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 叶恺东,马铁良 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明具有接触面与工件1接触的导电性磨轮2；隔开一间隔与磨轮相对向的电极3；在磨轮与电极间流通导电性液体的喷嘴4；将电压外加在磨轮与电极间的施加装置5；而构成一种一面利用电解整修磨轮，一面进行工件的研削的电解整修研削加工装置；亦具备有在接近磨轮加工面设置、以非接触方式计测加工面的实际位置的涡流传感器10，以及，依据涡流感测器的计测值控制磨轮的位置的磨轮控制装置20。$#! | ||
| 搜索关键词： | 电解 整修 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种电解整修研削方法，一面在导电性磨轮与电极之间流通导电性液体，一面将电压外加在磨轮与电极之间，同时，一面利用电解进行磨轮之整修，一面进行工件的研削的电解整修研削加工，其特征在于，利用在接近磨轮加工面设置的涡流传感器，以非接触方式计测磨轮加工面的实际位置，依据该计测值，进行磨轮的位置的控制。
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