[发明专利]印刷电路板及其制造方法无效
| 申请号： | 94116432.2 | 申请日： | 1994-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN1044762C | 公开（公告）日： | 1999-08-18 |
| 发明（设计）人： | 畠山秋仁;中谷诚一;川北晃司;十河宽;小川立夫;小岛环生 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 程天正 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种印刷电路板，包括设置有通孔的、具有闭合气孔的未固化基片材料。形成通孔时，基片材料中存在的气孔从通孔内壁处打开而构成凹形部分。以导电浆料填充通孔和凹形部分，增加导电浆料和通孔壁表面之间的固紧作用，从而改善其粘合，使填充在通孔中的导电树脂复合物与印刷电路板基板之间实现物理化学粘接。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1．一种印刷电路板，它包括带有在厚度方向上形成的至少一个通孔的树脂浸渍的纤维板基片和在厚度方向上填充在所述通孔中用于电气连接的导电树脂，其特征在于，所述基片与所述导电树脂复合物是相互粘合的。
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