[发明专利]表面贴装电子元器件用引出端无效
| 申请号： | 94118414.5 | 申请日： | 1994-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN1044163C | 公开（公告）日： | 1999-07-14 |
| 发明（设计）人： | 增田文年;奥西弘武;上田幸宪 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01C1/144 | 分类号： | H01C1/144 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 王树俦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及表面贴装电子元器件用引出端，该引出端从电子元器件本体侧面延伸伸出，在其延伸伸部分的第一弯曲部位形成沿本体侧面呈直线状延伸部分，而后从侧面向底面一边弯曲，在上述第一弯曲部位设置容易弯曲的窄幅部分。同时使此窄幅部上弯曲强度最弱部位位于本体侧面上或侧面外侧，据此能将端子发生弯曲部分限定在此最弱部位，在端子上形成沿本体侧面呈直线状延伸部分，由于此部分具有良好钎焊性，能容易使钎焊脚到达端子弯曲部附近，提高钎焊可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 电子元器件 引出 | ||
【主权项】：
1．表面贴装电子元器件用引出端，该引出端与所述电子元器件本体形成一体，由可进行钎焊的金属制成，使所述引出端从所述本体侧面延伸伸出后，首先，在其第一弯曲部位(34)向所述本体侧面弯曲，且具有沿所述本体侧面呈直线状延伸的部分，而后向所述本体底面弯曲，其特征在于，在所述引出端的第一弯曲部位(34)上设置容易弯曲的窄幅部分。
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