[发明专利]包括存储器件的半导体集成电路器件及其制造方法无效
申请号: | 94118924.4 | 申请日: | 1994-11-18 |
公开(公告)号: | CN1043389C | 公开(公告)日: | 1999-05-12 |
发明(设计)人: | 只木芳隆;村田纯;关口敏宏;青木英雄;川北惠三;内山博之;西村美智夫;田中道夫;江崎佑治;齐藤和彦;汤原克夫;赵成洙 | 申请(专利权)人: | 株式会社日立制作所;德州仪器有限公司 |
主分类号: | H01L27/108 | 分类号: | H01L27/108;H01L27/10 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 王以平 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 半导体存储器件,具有衬底、字线和位线导体、以及位于字线和位线导体交点处的存储单元。相邻两单元构成一存储单元对单位结构,两相邻单元的晶体管的第一半导体区在其交界处结合成单一的区且经由位线连接件连接到一位线导体,晶体管的栅极分别连接到相邻的字线导体,晶体管的第二半导体区连接到各信息储存电容器。形成在一位线导体下的存储单元对单位结构串相对于形成在该位线导体两边的位线导体之下的存储单元对单位结构串进行位移。 | ||
搜索关键词: | 包括 存储 器件 半导体 集成电路 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种半导体存储器件,它包含一个半导体衬底、形成上述衬底上的多个字线导体和多个位线导体,以及各自设置在一个上述字线导体和一个上述位线导体交叉处的多个存储单元,其特征在于:各位线导体的相邻二个存储单元组成一个存储单元对单位结构,其中每个存储单元对单位结构包括一个第一信息储存电容器、一个第一开关晶体管、一个第二开关晶体管和一个第二信息储存电容器,它们按上述顺序沿所述位线导体的长度方向排列在一个上述位线导体之下,每个上述晶体管具有一对形成在上述衬底内的半导体区和一个在上述衬底之上形成于上述一对半导体区域之间的控制电极,当晶体管响应加于上述控制电极上的控制信号而导通时引起一个电流在上述半导体区域对之间流过,上述第一晶体管的一对半导体区之一和上述第二晶体管的一对半导体区之一在其交界处结合成一个单一区且包括一经由一位线连接导体连接于上述位线导体之一的扩散层,其中的位线连接导体由掺杂的多晶硅构成,上述第一和第二晶体管的栅电极分别连接于彼此相邻的字线导体,上述第一和第二晶体管的一对半导体区中的另一个区分别连接到上述第一和第二信息储存电容器,上述第一信息储存电容器和上述第一开关晶体管组成上述相邻的两个存储单元之一,上述第二信息储存电容器和上述第二开关晶体管组成上述相邻的两个存储单元中的另一个;以及一串形成在一个位线导体下面的存储单元对单位结构,分别相对于形成在上述位线导体两侧的相邻的第一和第二位线导体下面的一串存储单元对单位结构沿与上述位线平行的方向作了位移,以便在垂直于衬底的方向上使形成在上述相邻的第一位线导体下面的存储单元对单位结构的一个第二信息储存电容器和形成在上述相邻的第二位线导体下面的存储单元对单位结构的一个第一信息储存电容器位于形成在上述一个位线导体下面的存储单元对单位结构的位线连接导体的近傍,其中上述第一和第二晶体管的各对半导体区域形成在所述衬底的一个元件形成区内;在每个上述存储单元对单位结构中,上述第一和第二信息储存电容器分别形成在所述第一和第二开关晶体管之上;以及在所述衬底上各个用于形成存储单元对单位结构的第一和第二开关晶体管的第一和第二半导体区的元件形成区的长度方向与其相关位线导体的长度方向不相平行,具有预定的倾斜方向。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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