[发明专利]激光加工装置和激光加工方法

摘要

本发明的激光加工装置包括加工工作台，导向装置；驱动机构；加工头；切屑传送带；承屑盘；清理装置；一切屑收集箱，其中，所述切屑传送带连通于所述加工工作台的一部分，并且传送第一和第二数量的切屑，所述承屑盘连通于所述加工工作台的不存在所述切屑传送带的部分，所述第一数量的切屑从所述加工工作台的空间落到所述切屑传送带上，所述第二数量的切屑从所述加工工作台的空间落到所述承屑盘上。本发明还提供了一种激光加工方法。

主权项

1.一种激光加工装置，它包括：加工工作台，其上装有工件，有一个供激光加工过程中产生的切屑通过其而落下的空隙；用以导引所述加工工作台运动的导向装置；用以驱动所述加工工作台的驱动机构；加工头，它沿着与所述加工工作台移动方向垂直的方向运动，对所说工件实施激光加工；切屑传送带，它沿着特定的方向传送从加工工作台的所述空隙落下的切屑，所述切屑传送带设在所述加工工作台下面，与所述加工头移动方向平行；承屑盘，用来接受从加工工作台的所述空隙落下的切屑；清理装置，用以将所述承屑盘上的切屑移到所述切屑传送带上；一用于收集切屑的收集箱，其特征在于，所述切屑传送带设置在所述加工工作台之移动区域的一部分的下方，并且传送第一和第二部分的切屑，所述承屑盘设置在所述加工工作台之移动区域的其余部分的下方，所述第一部分的切屑从所述加工工作台的空隙落到所述切屑传送带上，所述第二部分的切屑从所述加工工作台的空隙落到所述承屑盘上。