[发明专利]电子元件装配装置及电子元件装配方法无效
申请号: | 95103374.3 | 申请日: | 1995-04-20 |
公开(公告)号: | CN1096825C | 公开(公告)日: | 2002-12-18 |
发明(设计)人: | 广田量幸 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H05K3/30 | 分类号: | H05K3/30;H05K13/04 |
代理公司: | 上海专利商标事务所 | 代理人: | 黄依文 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 电子元件装配装置及装配方法,用定位装置对印刷线路板进行定位,用移载头将装于印刷线路板侧部的电子元件供应给元件保持装置。元件保持装置以电子元件的端子面对印刷线路板侧部的姿态保持电子元件,使该元件保持装置向印刷线路板移动,将电子元件的端子装在印刷线路板的侧部,利用此结构,能将接插件等的电子元件的端子自动装在印刷线路板的侧部。 | ||
搜索关键词: | 电子元件 装配 装置 方法 | ||
【主权项】:
1.一种电子元件装配装置,其特征在于它包括:使印刷线路板定位的定位装置;以装在所述印刷线路板侧部的电子元件的端子面对印刷线路板侧部且与该印刷线路板平行的姿态保持该电子元件的元件保持装置;把电子元件供给所述元件保持装置的供给装置;使所述元件保持装置向印刷线路板移动、将电子元件的端子装在印刷线路板侧部上的移动装置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于松下电器产业株式会社,未经松下电器产业株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/95103374.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种用于烯烃均聚或共聚的方法和催化剂
- 下一篇:用于电导体的弹簧加载夹件