[发明专利]半导体激光装置和使用它的光拾取装置无效
| 申请号： | 95108720.7 | 申请日： | 1995-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN1069989C | 公开（公告）日： | 2001-08-22 |
| 发明（设计）人： | 田尻敦志;森和思;吉年庆一;山口隆夫;茨木晃;新名达彦 | 申请（专利权）人： | 三洋电机株式会社 |
| 主分类号： | G11B7/125 | 分类号： | G11B7/125;H01S5/30 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 沈昭坤 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明揭示一种光拾取装置，该装置由反射构件反射从半导体激光元件射出的激光，在穿过透过型衍射光栅时至少分为三束光，再穿过透过型全息元件，由聚光部在光记录媒体上汇聚。记录媒体反射的回授光束透过聚光部不射入衍射光栅，而由全息元件衍射后导入受光元件的光检出部。半导体激光元件和受光元件配设于配设构件，支承构件支承全息元件并使其能对配设构件三维移动，在全息元件定位后由粘接材料固定支承构件或／和全息元件$＃! | ||
| 搜索关键词： | 半导体 激光 装置 使用 拾取 | ||
【主权项】：
1．一种半导体激光装置，其特征在于，该装置具备半导体激光元件，受光元件，配设所述半导体激光元件及所述受光元件的配设构件，使从所述半导体激光元件射出的激光光束通过，同时使基于所述激光光束的回授光束衍射、引向所述受光元件的透过型全息元件，以及支承所述透过型全息元件、使其能相对于所述配设构件作三维移动的支承构件，所述支承构件具备使所述透过型全息元件在第1方向上移动用的面、使所述全息元件在第2方向上移动用的面、以及使所述全息元件在第3方向上移动用的面，在所述透过型全息元件位置相对于配设构件确定位置后的状态下，所述支承构件或/及所述全息元件由粘接材料固定。
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