[发明专利]自动基片装载装置在审

专利信息
申请号: 95109131.X 申请日: 1995-06-24
公开(公告)号: CN1051944C 公开(公告)日: 2000-05-03
发明(设计)人: 柳道铉 申请(专利权)人: LG半导体株式会社
主分类号: B07C5/344 分类号: B07C5/344;H01L21/00
代理公司: 柳沈知识产权律师事务所 代理人: 杨梧
地址: 韩国忠*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明公开了一种自动基片装载装置,包括其上放置有切成基片的晶片的一个晶片盛放部;装在晶片盛放部一侧、用以存放空盘和装满基片的盘用的一个盘装/卸部;从所述盘装/卸部取出空盘并当该空盘上装上预定数目的基片时将该盘装到盘装/卸部的一个盘传送部;以及用于将从晶片选出的基片传送到取自所述盘装/卸部的空盘上的一个基片传送部。
搜索关键词: 自动 装载 装置
【主权项】:
1.一种自动基片装载装置,具有一安装在基件顶部中央的晶片盛放部,可沿X、Y轴移动,用以在其上放置锯切晶片;一安装在晶片盛放部上方的像机部分,用以在晶片沿X、Y轴移动移动一步时确定晶片中的基片是好是坏,其中,所述装置包括:一个盘装/卸部,设置在晶片盛放部一侧,用于存放盛有晶片的盘或空盘;一个盘传送部,设置在盘装/卸部和基片装载位置之间,用于传送盘;以及一个基片传送部,用于将由像机部分确定为好的基片运送到基片装载位置以将基片装入盘。
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