[发明专利]半导体集成电路器件无效
申请号: | 95115248.3 | 申请日: | 1995-07-25 |
公开(公告)号: | CN1082725C | 公开(公告)日: | 2002-04-10 |
发明(设计)人: | 宇都宫文靖;齐藤丰;齐藤直人;小山内润;小西春男;宫城雅记 | 申请(专利权)人: | 精工电子工业株式会社 |
主分类号: | H01L27/105 | 分类号: | H01L27/105 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 萧掬昌,张志醒 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明的目的是提供一种电压提升电路,其中的多个以二极管方式连接的MOSFET是串联连接的,并且通过电容器将输入信号输入到MOSFET的节点上。并且通过电容器将输入信号输入到MOSFETM0至Mn的阈值VthMo至VthMn和电容元件C1至Cn的容量(C1至Ccn,或者通过为作为输入到信号提升电路的输入信号的时钟信号φ和φ*的波形高度值的电压提升电路形成一种结构为具有电压提升电路的电子装置提供高效率和低成本的半导体集成电路器件。$#! | ||
搜索关键词: | 半导体 集成电路 器件 | ||
【主权项】:
1.一种用于提升电压的半导体集成电路器件,包含多个形成在半导体衬底上的MOSFET,各个MOSFET具有源极、漏极、形成在源板和漏极间的沟道和通过栅极绝缘膜形成在沟道上面的栅极,所述多个MOSFET是以二极管连接的方式串联连接的,其特征在于:各个MOSFET具有从电源端子侧的电压Vcc减小到输出端子侧的电压Vpp的不同的阈值电压。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的