[发明专利]通过容纳焊膏堆积使衬底隆起的方法

摘要

把焊料隆起物通过模版印刷到衬底上，提供间距小于400微米的隆起的衬底。通过模版/掩模和焊膏法施加焊料，但在回流时掩模仍附着于衬底。通过本发明也可获得大于400微米的间距。本发明还提供了生产体积均匀且可控制的金属球的方法。

主权项

1.一种在具有多焊接点的衬底上形成焊料隆起物的方法，包括：选择一种不可浸润的焊料的掩模，该掩模具有第一和第二的平面侧；当掩模放置于接近衬底上时，使位于选择的掩模的侧面之间的开孔与焊接点对准以形成预制的掩模；将预制的掩模与衬底对齐，以使掩模第一平面侧平放在衬底上，且使掩模对准衬底，将开孔置于焊接点上；用焊接用的金属粉末和焊药填塞开孔直至掩模的第二平面侧，以使焊接用的金属粉末和焊药接触焊接点，且充分地填塞开孔；加热衬底、掩模及焊接用的金属粉末和焊药以使开孔内的焊接用金属粉末融合成焊料隆起物，然后冷却衬底和焊料隆起物，使焊料隆起物成形并固定在焊接点上。