[发明专利]连接一个电子元件的端子到另一个电子元件的端子的方法

摘要

多个连接端子形成在液晶显示板的下基板上。一个用容纳有焊料颗粒的热固树脂制作的各向异性导电粘胶设置在此下基板上。具有多个连接凸块的半导体芯片设置在此各向异性导电粘胶上，形成一层状组件。对此层状组件进行第一热压粘合过程，其中焊料颗粒与下基板的连接端子和半导体芯片的连接凸块相接触，而热固树脂半固化。然后对此层状组件进行第二热压粘合过程，其中焊料颗粒融化而把下基板的连接端子和半导体芯片的连接凸块焊接在一起而热固树脂完全固化。

主权项

1、一种连接形成在第一个电子元件一个表面上第一组端子到形成在第二个电子元件的一个表面上的第二组端子的方法，其包含以下步骤：制备一种各向异性导电粘胶，该各向异性导电粘胶包括一种热固树脂和容纳在该热固树脂中的大量的金属颗粒，该热固树脂在一个固化温度下完全固化并且该金属颗粒在一融化温度下融化；将该各向异性导电粘胶设置在该第一个电子元件的所述表面上使其至少覆盖形成在该第一个电子元件上的第一组端子；将该第二个电子元件放置在该各向异性导电粘胶上使得形成在该第一个电子元件上的第一组端子和形成在第二个电子元件上的第二组端子互相面对而该各向异性导电粘胶夹在该第一个电子元件和第二个电子元件之间，从而形成一个包括该第一个电子元件和第二个电子元件和该各向异性导电粘胶的层状组件；用外力对该层状组件加压；以一个第一温度加热该层状组件使得所述各向异性导电粘胶的热固树脂半固化，所施加的第一温度低于该热固树脂的固化温度和该金属颗粒的融化温度两者；以及进一步以一个第二温度加热该层状组件使得该各向异性导电粘胶的该金属颗粒的部分融化以将形成在第一个电子元件上的第一组端子和形成在第二个电子元件上的第二组端子焊在一起，并且该各向异性导电粘胶的热固树脂完全固化，所施加的第二温度高于该热固树脂的固化温度和该金属颗粒的融化温度，从而使形成在第一个电子元件上的第一组端子和形成在第二个电子元件上的第二组端子通过该焊接金属颗粒而互相电接通，并且该第一和第二个电子元件由该固化的热固树脂彼此固定。