[发明专利]用于安装带线圈的芯片卡的薄膜型式无效

专利信息
申请号: 95196692.8 申请日: 1995-11-23
公开(公告)号: CN1169197A 公开(公告)日: 1997-12-31
发明(设计)人: 汉斯-迪德里克·克雷夫特 申请(专利权)人: 安格旺德数字电子有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077;G06K19/07
代理公司: 上海专利商标事务所 代理人: 李家麟
地址: 联邦德国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 揭示了一种精制的卡,它包含两个部件芯片元件(A),它由与电子芯片电连接而使芯片(5)与卡端子的触点连接的触点表面元件(2)组成;线圈元件(B),它由线圈(1)组成,带有一个或多个线圈(9),用来无接触地将能量和数据传送到卡端子,其中,在部件(A)上的触点表面元件(2)上还粘结施加了另外的导电材料(7),并与芯片电连接,线圈(1)有一个导电表面(3),它与线圈(9)连接,并且在其上留有导电材料在部件(A)上,从而当连接起来时,部件(A和B)通过材料(7)在线圈(9)和芯片(5)之间建立起电连接,结果,采用这种方式制成精制的卡,可以作为采用线圈连接的无触点卡,或者是采用触点的触点卡。
搜索关键词: 用于 安装 线圈 芯片 薄膜 型式
【主权项】:
1.包含两个部件的芯片卡,其芯片元件(A)由接触面元件(2)与电子芯片(5)组成用触点与读卡终端机(终端),和线圈元件(B)由承接薄膜(1)组成,其由一个或者几个线圈(9)用来无触点地把能量和数据传送到读卡终端机,其特征在于:-另件A接触表面元件(2)上有附加导电材料(7)并且与芯片(5)之间是导电连接的,-在薄膜(1)有导电的位置,并且有与线圈(9)相连接的面积,导电物质(7)放置在部件A上这个位置,-因此部件(A)和(B)联接起来时,用材料(7)在线圈(9)和芯片(5)之间产生一个导电连接,-以这样的方式生产出来的芯片卡既可借助线圈的连接用作无触点的卡,也可以选择性地借助于触点作为有接触的卡来工作。
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