[实用新型]高端子密度的集成电路连接器无效

专利信息
申请号: 95220737.0 申请日: 1995-08-17
公开(公告)号: CN2238490Y 公开(公告)日: 1996-10-23
发明(设计)人: 陈顺兴 申请(专利权)人: 蔡周旋
主分类号: H01R23/70 分类号: H01R23/70;H01R13/11;H01R43/16
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 代理人: 徐娴
地址: 中国*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 一种高端子密度的集成电路连接器,包括一个连接座及第一、二端子,连接座对应边设有水平排列的插槽,各插槽底面设有穿孔,连接座同一边相邻的穿孔间具有水平和垂直距离,第一、二端子成对地设在相邻穿孔中,二端子的接脚部分别于绕圈部下方前端及后端向下弯折,使第一、二端子的接脚部具有水平和垂直间距,且分别由相邻穿孔穿出,使相邻端子的接脚部之间具有较长的距离,以避免短路现象。
搜索关键词: 端子 密度 集成电路 连接器
【主权项】:
1、一种高端子密度的集成电路连接器,包括一个连接座及数个端子,该连接座的两对应边设有水平间隔排列的插槽,各插槽底面设有一个穿孔,所述端子分别置入各插槽,各端子包括一个定位部、一个绕圈部及一个接脚部,绕圈部由定位部下端向上绕圈,绕圈部尾端弹性地抵靠定位部,接脚部由绕圈部向下弯折,其特征在于:所述连接座同一侧的单数排的穿孔和双数排的穿孔交错排列,相邻的单、双排穿孔间具有水平和垂直间距;所述端子分为第一、二端子两种,具有一垂直间距,且分别由相邻的单、双数排插槽的穿孔穿出。
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