[实用新型]高端子密度的集成电路连接器无效
申请号: | 95220737.0 | 申请日: | 1995-08-17 |
公开(公告)号: | CN2238490Y | 公开(公告)日: | 1996-10-23 |
发明(设计)人: | 陈顺兴 | 申请(专利权)人: | 蔡周旋 |
主分类号: | H01R23/70 | 分类号: | H01R23/70;H01R13/11;H01R43/16 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 徐娴 |
地址: | 中国*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 一种高端子密度的集成电路连接器,包括一个连接座及第一、二端子,连接座对应边设有水平排列的插槽,各插槽底面设有穿孔,连接座同一边相邻的穿孔间具有水平和垂直距离,第一、二端子成对地设在相邻穿孔中,二端子的接脚部分别于绕圈部下方前端及后端向下弯折,使第一、二端子的接脚部具有水平和垂直间距,且分别由相邻穿孔穿出,使相邻端子的接脚部之间具有较长的距离,以避免短路现象。 | ||
搜索关键词: | 端子 密度 集成电路 连接器 | ||
【主权项】:
1、一种高端子密度的集成电路连接器,包括一个连接座及数个端子,该连接座的两对应边设有水平间隔排列的插槽,各插槽底面设有一个穿孔,所述端子分别置入各插槽,各端子包括一个定位部、一个绕圈部及一个接脚部,绕圈部由定位部下端向上绕圈,绕圈部尾端弹性地抵靠定位部,接脚部由绕圈部向下弯折,其特征在于:所述连接座同一侧的单数排的穿孔和双数排的穿孔交错排列,相邻的单、双排穿孔间具有水平和垂直间距;所述端子分为第一、二端子两种,具有一垂直间距,且分别由相邻的单、双数排插槽的穿孔穿出。
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