[发明专利]半导体器件无效
| 申请号： | 96103623.0 | 申请日： | 1996-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN1058109C | 公开（公告）日： | 2000-11-01 |
| 发明（设计）人： | 上田哲也;柴田润;山世见之 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10;H01L23/04;H01L23/28;H01L23/34 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 杜日新 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体器件，包括基板，基板上具有安装半导体元件的空腔和在腔的周边上的下降台阶表面，用于在其上边装配片状部件。半导体元件和片状部件易于由导体连到外部电路上。基板上加盖并把密封材料灌注到盖和基板之间的空间中使腔密封，并沿着腔的整个周边延伸的下降台阶表面上使片状部件包封。盖可以包括用于紧靠到下降台阶表面侧壁上的凸出，或者下降台阶表面可包括一个侧壁，侧壁有用于紧靠到盖的周边上的凸出。还可有附加到半导体元件上的散热器。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，包括：具有一个空腔和一个下降台阶表面的基板，空腔用于在其中装配半导体元件，下降台阶表面在空腔的周边上，用于在其上边装置片状部件；装配在上述空腔中的半导体元件；装配在上述基板上并和上述半导体元件一起工作的片状部件；电连接装置，配置于上述基板上，用于把上述空腔内的上述半导体元件和上述台阶表面上与外部电路有关的上述片状部件电连接；附加到上述基板上的密封装置，用于密封上述空腔内的上述半导体元件，其特征在于：上述片状部件装配到上述基板的上述下降台阶表面上，并由上述密封装置密封。
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