[发明专利]集成电路输送装置

摘要

本发明提供一种半导体器件输送装置，该装置在具有向上倾斜表面的定位槽部分内具有使得置于定位槽部分内的半导体器件可以在水平方向移动的间隙。导引部围绕器件吸取装置，以利用吸力提取置于定位槽部分内的半导体器件。所述导引部导引器件吸取装置，以使其可以利用吸力在预定的吸取位置处吸取半导体器件。导引部设置向下伸出的棱部分和平板部分，用于使导引部与定位槽部分之间无间隙地配合，对正两者之间的位置。

主权项

1.一种半导体器件输送装置，包括：具有向上倾斜表面的定位槽部分，所述定位槽部分具有一个间隙，从而使得落入所述定位槽部分之中的一个半导体器件可以在水平方向上移动；具有器件吸取装置的器件吸盘部件，用于利用吸力把落入所述定位槽部分内的一个半导体器件吸取出来；和一个围绕所述器件吸取装置的导引部，用于导引所述器件吸取装置，从而使它可以利用吸力在一个预定的吸取位置处吸取一个半导体器件，所述导引部在其下端处具有多个向下伸出的棱部分；其特征在于，所述导引部向下伸出的棱部分中的每一个的形状与所述定位槽部分的多个向上倾斜表面中对应的一个相一致，所述导引部具有在所述导引部向下伸出棱部分的基础部分处设置的平板部分，当所述导引部向下伸出的棱部分与所述定位槽部分向上倾斜的表面无任何间隙地相互配合时，所述平板部分紧贴在所述定位槽部分的上端表面上。