[发明专利]半导体器件的操作方式设定电路无效
| 申请号： | 96117925.2 | 申请日： | 1996-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN1089489C | 公开（公告）日： | 2002-08-21 |
| 发明（设计）人： | 泽田诚二;小西康弘 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/82 | 分类号： | H01L21/82 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 吴增勇,邹光新 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 对应关系限定电路(10)根据操作方式转换信号(MCHG)，改变外部信号(EXT)和内部信号(INT)之间对应关系并将其输出给方式指定信号产生电路(20)。当内部信号满足某一确定条件时，方式指定信号产生电路将激活方式指定信号(MODE)，该信号在半导体器件(5)中指定一种具体的操作方式。这样，提供一种操作方式设定电路，该电路可用于外部信号状态不同的场合，而不需要改变其内部结构。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 操作 方式 设定 电路 | ||
【主权项】：
1.用来在半导体器件中产生代表操作方式的内部信号的操作方式设定电路，其特征在于包括根据操作方式转换信号来改变外部提供的外部信号(EXT)状态和所述内部信号状态(INT)之间对应关系的装置(10，20)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三菱电机株式会社，未经三菱电机株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/96117925.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：硝酸肼镍连续化合与间断出料工艺
- 下一篇：含有脂肪分解酶的抗癌口服液
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
