[发明专利]控制器大容量存储器混装型半导体集成电路器件及测试法无效
| 申请号： | 96119297.6 | 申请日： | 1996-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN1163475A | 公开（公告）日： | 1997-10-29 |
| 发明（设计）人： | 桃原朋美 | 申请（专利权）人： | 东芝株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 孙敬国 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明揭示一种控制器大容量存储器混装型半导体集成电路器件及其测试和使用方法。该器件在半导体芯片(100)内至少具有作为主存储单元的大容量存储器(1)、对外部与(1)的数据输入输出进行控制的控制器(2)、能改写数据的存储单元(34)、将按(34)中自测试序列对(1)进行自测试求得的数据存到缓冲存储器(22)的电路和按(34)所写自冗余序列对与(22)所存故障地址对应的不合格部分进行自保护处理的电路。 | ||
| 搜索关键词： | 控制器 容量 存储器 混装型 半导体 集成电路 器件 测试 | ||
【主权项】：
1.一种控制器大容量存储器混装型半导体集成电路器件，其特征在于，包括设置在半导体芯片上的主存储单元；设置在所述芯片上的至少对从所述芯片外向所述主存储单元的数据输入和从所述主存储单元向所述芯片外的数据输出进行控制的控制器；具有设置在所述芯片上的能改写数据的存储单元，并按在该存储单元中写入的自测试序列对所述主存储单元进行测试的自测试手段。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
