[发明专利]非易失性半导体存储器件无效
申请号: | 96122641.2 | 申请日: | 1996-10-16 |
公开(公告)号: | CN1155761A | 公开(公告)日: | 1997-07-30 |
发明(设计)人: | 築地优 | 申请(专利权)人: | 日本电气株式会社 |
主分类号: | H01L27/105 | 分类号: | H01L27/105;H01L27/115;H01L29/788 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 吴增勇,萧掬昌 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明的目的是要提供一种能够通过提高用一个存储单元表示的状态的数目来提高存储单元的集成密度的非易失性半导体存储器件。本发明的非易失性半导体存储器件具有这样的结构在一个有最小尺度的控制栅(5)下设置两个悬浮栅(3,4),两个悬浮栅中的每一个都能根据存储电荷的存在表示两个数值,因此一个存储单元能表示四个数值。 | ||
搜索关键词: | 非易失性 半导体 存储 器件 | ||
【主权项】:
1.非易失性半导体存储器件包括含有P型主表面的半导体基片(7),形成在所述主表面上的N型的漏区(2)和源区(1),形成在所述漏区和所述源区之间的沟道,以及依次形成在所述沟道区上的第一绝缘薄膜(8),悬浮栅(3,4),第二绝缘薄膜(9),和控制栅(5),其特征在于:所述悬浮栅由第一悬浮栅(3)和第二悬浮栅(4)构成,所述第一和第二悬浮栅的下表面和所述第一绝缘薄膜(8)接触,以及所述第一和第二悬浮栅的上表面和所述第二绝缘薄膜(9)接触。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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