[发明专利]集成电路块定位方法和采用该方法的集成电路块输送装置

摘要

IC定位方法和所用的输送装置，其中定位壁件包围工作台，具有两对彼此面对的内表面，下部形成垂直面并对应IC外边相互分开一距离，上部形成斜面，两斜面间距向上渐增大。一弹性件弹性支承垂直运动的定位壁件。垂直机构设置在定位机构之上并向下推动定位壁件以在IC被安装在工作台上时使工作台上表面对应上部，并使定位壁件向上运动以在IC被安装在工作台上时以斜面校正集成电路块水平偏离和以垂直面予以定位。

主权项

1.一种用于定位一集成电路块的方法，该方法所用的装置包括：集成电路块被安装在其上表面上的一个矩形工作台；一包围所述工作台的定位壁件，所述的定位壁件具有两对内表面，其每一对彼此相对，各对内表面的下部形成垂直面并对应于集成电路块的外边共同分开一定距离，各对内表面的上部形成其距离向上渐渐增大的斜面；以及一具有弹性件的定位机构，用于弹性地支承所述定位壁件以使定位壁件相对于工作台的上表面垂向地运动，所述的方法包括以下步骤：通过位于所述定位机构之上的推动装置克服所述弹性件的弹力将定位壁件向下推动，以便当将集成电路块安装在工作台上时使工作台的上表面对应于所述内表面的上部；以及在将集成电路块安装到工作台上表面后通过所述弹性件的弹力使定位壁件向上运动以便通过所述斜面校正集成电路块的水平偏离并通过所述垂直面将集成电路块定位。