[发明专利]非导电底板的无电流敷镀金属的方法无效
| 申请号： | 96192433.0 | 申请日： | 1996-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN1072278C | 公开（公告）日： | 2001-10-03 |
| 发明（设计）人： | 洛塔尔·韦伯;库尔特·施密德;拉尔夫·豪格;多萝特·克林 | 申请（专利权）人： | 罗伯特·博施有限公司 |
| 主分类号： | C23C18/30 | 分类号： | C23C18/30 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 甘玲 |
| 地址： | 联邦德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及非导电底板的无电流敷镀金属的方法，其中，在敷镀金属之前先在底板上涂敷一层用于金属敷镀的载体层。在此方法中，在底板上涂敷含有有机金属化合物的阳性漆，然后用紫外线照射阳性漆，在照射过的阳性漆上析出金属敷镀层。$＃! | ||
| 搜索关键词： | 导电 底板 电流 镀金 方法 | ||
【主权项】：
1、非导电底板的无电流敷镀金属的方法，该底板为聚合物基体，其上有一层可由紫外线固化、并含有有机金属钯化合物的阳性漆，其特征在于：底板用波长、照射时间和照射强度都可选择的紫外线照射，这样在底板表面产生聚合物的含氧化合物。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
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