[发明专利]印制布线板及其制造方法无效
| 申请号： | 96192508.6 | 申请日： | 1996-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN1098023C | 公开（公告）日： | 2003-01-01 |
| 发明（设计）人： | 森要二;川村洋一郎 | 申请（专利权）人： | 揖斐电株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王永刚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 这是一种在本身为光通路焊区的焊盘12L的周围存在着的开口部分8L配置为使之不与焊盘12L的区域重叠，同时使存在于焊盘12L的区域周围的开口部分8L的面积与其他的开口部分8的面积为同一面积，使向8和8L中填充的填充树脂13的量，在整个印刷电路板的范围内相同，使得在向各开口部分8和8L中填充了填充树脂13之际从各个开口部分溢出的树脂13的量不论对哪一个开口部分8都是均匀的这样构成的印刷电路板。倘采用这种印刷电路板，由于把存在于导体焊盘区的周围的开口部分配置为不与焊盘区重叠，且填充到导体焊盘区的周围的开口部分中的填充树脂量与填充到其他的开口部分中去的填充树脂量大体上相同，故在把已设置在已在印刷电路板上边形成的层间绝缘层的上表面上的电路图形与导体焊盘区连起来时，可以实现可确实地进行连接而不会产生连接不合格的可靠性高的印刷电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 印制 布线 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板，包括：在基材的一面或两面上具有形成为网格状且具有不存在导体的多个开口部分的导体图形，设于导体图形的各个开口部分之间的导体焊盘区，以及填充到各个开口部分中去的填充树脂层，其特征在于：填充树脂层个表面和导体焊盘的表面构成同一平面，把存在于导体焊盘区的周围的各个开口部分配置为使之不与导体焊盘区重叠。
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