[实用新型]结构改良的集成电路插座无效

专利信息
申请号: 96210519.8 申请日: 1996-04-19
公开(公告)号: CN2260390Y 公开(公告)日: 1997-08-20
发明(设计)人: 曾焕权 申请(专利权)人: 博懋股份有限公司
主分类号: H01R23/00 分类号: H01R23/00;H01R13/40;H01R13/10;H01R43/16
代理公司: 上海专利商标事务所 代理人: 陈亮
地址: 中国*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 实用新型涉及一种结构改良的集成电路插座。传统的插座存在着结构复杂,加工困难,或者组装不便等缺陷。本实用新型的插座主要是将插座由本体及上板所结合而成,在该本体中设置有容置室,而可将具有接触片的导片置入该容置室中,再由上板加以封合,又在该上板的顶面各插置孔周缘设置成倒锥状的导引口,可以使导片结构更为精简,使其制作,组装更为方便、迅速,从而降低成本。
搜索关键词: 结构 改良 集成电路 插座
【主权项】:
1.一种结构改良的集成电路插座,其特征在于:插座由本体及上板所结合而成,在该本体中设置有可组装具有接触片的导片的容置室,而上板则可在导片组装入本体容置室中后封合于本体上,又在该上板相对于本体各容置室位置分别设有插置孔,并在各插置孔周缘设置成倒锥状的导引口。
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