[发明专利]印制线路板的金属基片的制造方法无效
| 申请号： | 97101827.8 | 申请日： | 1997-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN1159133A | 公开（公告）日： | 1997-09-10 |
| 发明（设计）人： | 柳在喆 | 申请（专利权）人： | 三星航空产业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/05 | 分类号： | H05K1/05;H05K3/00 |
| 代理公司： | 柳沈知识产权律师事务所 | 代理人： | 李晓舒 |
| 地址： | 韩国庆*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种制造PCB金属基片的方法，包括以下步骤在金属基片上形成通孔；用绝缘材料填充通孔；用真空泵抽吸所填充的绝缘材料，使部分绝缘材料留下并附着于通孔的内壁上，从而涂敷在通孔的内壁上；并用绝缘材料涂敷金属基片的其余表面。因而，可以制造质优价廉的PCB金属基片。 | ||
| 搜索关键词： | 印制 线路板 金属 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种制造PCB金属基片的方法，包括下列步骤：在所述金属基片上形成通孔；用绝缘材料填充所述通孔；用一真空泵抽吸所述填充的绝缘材料，使部分所述绝缘材料留下并附着于所述通孔的内壁上，从而涂敷在所述通孔的内壁上；以及用所述绝缘材料涂敷所述金属基片的其余表面。
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