[发明专利]制造用于微调电容器的金属动片的方法无效

专利信息
申请号: 97102040.X 申请日: 1997-01-13
公开(公告)号: CN1085392C 公开(公告)日: 2002-05-22
发明(设计)人: 伊藤邦夫;岸下浩幸;上田幸憲 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01G5/01 分类号: H01G5/01;H01G5/06
代理公司: 上海专利商标事务所 代理人: 张政权
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 使用冷锻或铸造需要专用于制造金属动片的金属模,这产生了与模子的制造和保养有关的费用。通过使用蚀刻代替冷锻或铸造可获得金属动片。特别是,提供一金属板,该金属板具有用于动片电极的表面光滑度。用抗蚀剂和选择性地蚀刻金属板,以形成用于金属动片的元件的动片电极的台阶部分、驱动槽和周围表面。#!
搜索关键词: 制造 用于 微调 电容器 金属 方法
【主权项】:
1.一种制造用于微调电容器的金属动片的方法,所述金属动片具有上表面、下表面和连接所述上、下表面的周围表面,其中由从所述下表面的一部分上凸起的台阶部分的表面来限定动片电极表面,靠近所述台阶部分在所述下表面上形成凸起部分,在所述上表面上形成驱动槽,其特征在于所述方法包括以下步骤:提供一具有上和下主表面的金属板;以及用抗蚀剂选择性地蚀刻所述金属板,以形成所述下主表面上的所述台阶部分、所述上主表面上的所述驱动槽、靠近所述台阶部分的所述下主表面上的所述凸起部分以及所述周围表面中的至少一部分,用抗蚀剂选择性地蚀刻所述金属板,以形成所述下主表面上的所述台阶部分、所述上主表面上的所述驱动槽、靠近所述台阶部分的所述下主表面上的所述凸起部分以及所述周围表面中的剩余部分,所述动片电极表面由所述金属板的所述下主表面的一部分构成。
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